独家专报！荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

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博通：AI浪潮中的低调掘金者

财报强劲，股价飙升，博通展现AI业务强劲增长势头

在人工智能技术蓬勃发展的浪潮中，美国芯片巨头博通（Broadcom Inc.）虽然不像英伟达那样备受瞩目，却在悄然间积累了巨额财富。近日，博通发布了强劲的第二季度财报，人工智能产品强劲需求推动其营收和利润大幅增长，公司股价也因此在盘后交易中暴涨近15%。

AI业务成增长新引擎，博通未来可期

财报显示，博通第二季度营收同比增长32%，达到124.87亿美元，净利润增长4%，达到31.2亿美元。其中，来自其网络和数据中心业务（NSG）的营收增长31%，达到81.6亿美元，而来自其半导体业务（BSA）的营收增长35%，达到43.27亿美元。

强劲的财报表现主要得益于博通在人工智能领域的持续投入。近年来，博通加大了对人工智能芯片和软件的研发力度，并陆续推出了多款备受市场欢迎的产品，包括用于数据中心和边缘计算的人工智能加速器、用于智能手机和物联网设备的人工智能处理器，以及用于开发人工智能应用的软件平台。

博通首席执行官霍华德·利（H.H. Lee）表示：“人工智能正处于快速发展阶段，为博通提供了巨大的增长机会。我们将继续投资人工智能领域，为客户提供创新的产品和解决方案。”

分析师看好博通未来前景，预计将持续受益于AI市场增长

多家投行分析师对博通的未来前景表示乐观，并预计公司将继续受益于人工智能市场的高速增长。摩根大通分析师Joseph Moore表示，博通在人工智能领域的领先地位和强劲的研发实力使其能够抓住市场机遇，预计公司未来几年将保持强劲增长势头。

高盛分析师John Vinh则表示，博通的人工智能产品组合非常全面，能够满足不同客户的需求，这将使其在竞争中占据优势。

总体而言，博通在人工智能浪潮中展现出强劲的增长势头，其未来前景值得期待。随着人工智能技术的不断发展和应用范围的不断扩大，博通有望继续保持高速增长，成为人工智能领域的主导力量之一。